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工商時報今日報導,高通在併購半導體廠恩智浦(NXP)後,開始試著管理製造的部分,以因應日趨複雜的IC設計,去年底也與艾克爾(Amkor)合作,在上海外高橋設立測試廠。而與高通合作多年的日月光也計畫與高通合資設立封測廠,地點就選在巴西。報導表示,巴西政府、日月光、高通三方已簽訂合作備忘錄,預計初期在巴西聖保羅州共同合資2億美元設廠。
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市場傳出手機晶片龍頭高通攜手封測大廠日月光,擬在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠。有報導指出巴西政府、日月光、高通三方已簽訂合作備忘錄,預計初期共同合資2億美元設廠。日月光今(23)日表示還在討論階段,各方將對相關內容及公司具體投資金額等事項進行討論,屆時將依法公告。
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